不到三年超50起,华为靠投资建起芯片全产业链

  • 2021/09/23
  • 车云网

9月18日,华为内部论坛“心声社区”发布CEO任正非签发的总裁办电子邮件流出。该邮件转发了三年前科技日报原总编辑刘亚东曾在中国科技会堂发表的演讲:《除了那些核心技术,我们还缺什么》。

作者 | 章涟漪

“我们原则上不对外进行投资,投资就意味着终身要购买她的东西,因为她是我的儿媳妇。我们现在就是见异思迁,今天这个好就买这个,明天那个好就买那个。当然我们也建立战略伙伴关系,希望你别落后了。只要你不落后,我就买你的,但你落后了,我就买别人的。我们主要关心所有的产品是世界上最好,而不是我儿媳妇生产的,我来组装。”

这是2016年任正非针对一位日籍员工提问时的回复。

翌年,任正非在签发给员工的126号文中,更是将“不碰数据、不做应用、不做股权投资”的“三不原则”写入其中。

不过,2019年,随着美国制裁的一步步升级,华为也越发意识到只做芯片设计的弊端。余承东曾在一次采访中坦言,华为现在唯一的问题是芯片生产,中国企业只做了设计,这也是教训。

为此,2019年4月,华为注资7亿元成立哈勃科技投资投资有限公司,专注创业投资业务,开始在资本市场的密集布局。

综合企查查、天眼查等信息,截止2021年9月22日,哈勃投资与深圳哈勃共投资56家企业,其中半导体相关公司52家,涵盖材料、设计、制造、封装测试等各个环节,包括24家设计公司、10家材料公司、9家软件公司、3家零部件公司、4家设备公司、1家测试公司、1家IDM。

哈勃投资及深圳哈勃投资一览哈勃投资及深圳哈勃投资一览

实际上,在哈勃投资成立之前,华为并非没有对外投资行为,但多在海外地区,以并购拿下关键技术,且十多年时间也仅有十多次相关行为。值得一提的是,2021年6月,华为技术有限公司还投资了德清华莹电子和夏芯微电子两家芯片相关公司。

而伴随哈勃投资的创立,华为将更多投资放到国内市场,并加快了布局脚步。不变的是,华为的投资行为始终少有纯财务投资,更多的是希望借由投资弥补自身相对薄弱模块。

毫不夸张的说,不到三年时间,华为靠投资,在逐步建起自身的芯片产业链。

咬紧EDA,陆续投资六家公司

光刻机与EDA都被称为“芯片之母”。前者是芯片制造不可或缺的“神器”,后者则是芯片设计的必备工具。

一颗先进的芯片往往集成上百亿颗晶体管,其设计过程中需要持续的模拟和验证,若缺少EDA工具的帮助,理论上不可能完成设计工作。可以说,离开了EDA软件,集成电路设计便“寸步难行”。

而与光刻机处境相同,EDA市场份额也牢牢被国外企业掌控。根据赛迪智库数据,2020年,新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)与西门子EDA(原Mentor Graphics)作为目前仅有的拥有设计全流程EDA工具解决方案的企业,集中了全球超77%的EDA工具市场。其他企业缺少布局设计全流程工具技术的综合实力,在各自擅长的领域开发面向特定流程或个别环节的工具瓜分剩余市场份额。

EDA领域国际三巨头占据一线梯队;资料来源:赛迪智库EDA领域国际三巨头占据一线梯队;资料来源:赛迪智库

作为一家全球领先的芯片设计公司,为寻求在EDA领域的突破,华为陆续入股了6家国产EDA企业。包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件、云道智造和青芯意诚。

六家企业也并不相同。阿卡思微是一家集成电路设计自动化系统的研发公司,致力于集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询;九同方微电子提供完备的IC流程设计工具,形成了IC电路原图设计、电路原理仿真、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力;飞谱电子为EDA设计开发企业,该公司开发的软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成提供解决方案。

立芯软件所做的是EDA的数字流程里一项点工具,属于芯片设计的模块布局阶段。其已开发的超大规模集成电路布局工具Leplace,可以高效处理百亿级晶体管规模。

云道智造则更注重仿真技术。

此外,华为通过投资青芯意诚,获得EDA公司思尔芯持股。2020年,思尔芯在中国原型验证市场中销售额排名第一,在世界原型验证市场中销售额排名第二。目前,思尔芯申请科创板上市已获上交所受理。

不止EDA,华为在芯片设计领域布局广泛,包括高性能模拟芯片、图像传感器芯片,甚至深度学习芯片等。

布局光刻机,向核心技术靠近

2021年,华为开始在设备领域发力。作为最“卡脖子”的技术,光刻机显然也是华为关注的领域。

相比EDA,全球市场光刻机赛道集中度更高,长期由ASML、佳能和尼康三家公司垄断,三家公司占据市场份额达99%,其中ASML市场份额常年达60%以上,呈现市场垄断地位。

目前我国半导体设备中,光刻机的国产化率最低,不足1%,仅上海微电子能实现90nm制程的量产,而光刻机占整个半导体设备市场份额的20%。

Δ 全球光刻机市场更加残酷

为了能够向核心技术靠近。华为陆续投资了科益虹源和博康信息。

科益虹源成立于2016年7月,为光刻光源系统提供商,这是制造芯片所需的光刻机中的一项核心环节。

科益虹源是目前中国大陆唯一一家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的企业。该公司最大股东中国科学院微电子研究所持股比例约26.6%,此前其第一大客户也是是中国科学院微电子研究所。

资料显示,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目已于今年4月开工建设。该项目总投资5亿元,年产RS222型光刻准分子激光器、光刻用准分子激光器、405光纤耦合头等各类设备30台。

今年8月,华为由加码光刻胶,投资了博康信息。后者是以研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。

据悉,博康信息已实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及最终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链,产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品,产品广泛应用于IC集成电路制造、IC后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等。

此外,华为还投资了封测领域的设备、材料供应商,如上海本诺电子,深圳中科飞测,强一半导体等。

2020年全球封测十强榜单2020年全球封测十强榜单

在芯片产业链中,封测部分中国台湾和大陆占据着较为领先位置。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单来看,中国台湾有五家企业,包括日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond,市占率达到46.26%;中国大陆有三家企业,包括长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN。市占率为20.94%。

结合自身定位,华为投资特点明显

根据《华为基本法》,华为中短期的投资战略坚持产品投资为主,以期最大限度地集中资源,迅速增强公司的技术实力、市场地位和管理能力。

因此,华为对外投资有着明显的特点。

一是始终为自身业务发展服务,即通过投资弥补自身业务不足。哈勃投资成立之前,华为内部企业发展部也曾有多一系列对外投资,多以海外并购为主,通过并购拿下关键技术和市场;2019年哈勃投资的成立,几乎可以说是都在为芯片服务,华为由此开启了半导体全产业链布局。

二是地区集中度高。早期华为内部投资主要以欧美为主;回归国内后则是集中在江苏、北京和上海等地,此外浙江、广东和山东也有所布局。

三是投资阶段集中在战略融资,且投资企业大多不是龙头。哈勃在芯片领域投资的企业多处于早期阶段,华为或更希望与企业共同成长。

投资企业融资阶段占比投资企业融资阶段占比

四是投资领域存在阶段性集中。2019年哈勃投资集中关注模拟芯片领域;2019年底至2020年上半年,重点转向材料、光电芯片;2020年下半年至当下,哈勃把重心放在EDA和设备布局上。

五是着力打造生态。哈勃投资了超过50项半导体领域项目,它们广泛分布于半导体产业链上游设备生产制造和材料以及中游芯片设计、EDA和测试等领域,投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等。

三年50多个项目落地,华为在一步步朝着IDM企业迈进,既能设计,也能生产,最终完成芯片领域的自主可控。


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