全球“芯片荒”正引发蝴蝶效应

不仅汽车行业,芯片在全球都成了「短缺物资」。

一场大雪让本已吃紧的全球芯片产业雪上加霜。
美国时间2月16日,受冬季暴风雪影响,美国得克萨斯州遭遇大面积电力故障,导致大规模的停电,中断瘫痪。为最大程度减少电力需求,得克萨斯州政府已要求当地公司,企业减少运营。得克萨斯州首府奥斯汀能源供应商要求大型制造企业在气候恶劣的情况下关闭运营,以优先保障居民和医疗行业用电。
过去一周,美国遭遇历史性冬季风暴,低温严寒破纪录,数十人失去生命。其中,以得克萨斯州电网中断尤为严重,数百万家庭面临停电。受此影响,位于得克萨斯州的数个半导体制造商,也纷纷暂停运营。
三星临时关闭了奥斯汀的半导体制造工厂,且没有进一步恢复生产的时间表。据花旗银行数据显示,奥斯汀工厂占三星总产能约28%,是三星半导体的制造中心。政策,三星还正考虑一项170亿美元的计划,以扩大其在得克萨斯州的半导体制造业务。
不只是三星,汽车芯片主要供应商恩智浦和英飞凌,于2月16日,17日先后关闭或定位了位于奥斯汀工厂的业务。2020年Q4汽车销售业务占恩智浦总营收约一半比例,截至2019年,恩智浦奥斯汀工厂占公司总产能30%。英飞凌则生产存储芯片,对汽车和工业行业地位,2019年该业务占总营收5%。
此外,得克萨斯州还有芯片代工上游公司应用材料,射频巨头Qorvo,德州仪器,Flex等半导体巨头。
影响是极端的。
芯片制造企业通常要24小时不间断运营,由于规模和复杂性,甚至是短时间内的暂停也将造成数百万美元的损失。尽管,美国芯片制造规模逊于台湾,韩国,但在芯片减少的行业关键时期下,只能加速恶化全球芯片的供应状况。
美国得州暴风雪灾情严重,造成交通中断与电网瘫痪|视觉中国美国得州暴风雪灾情严重,造成交通中断与电网瘫痪|视觉中国

怎么就缺芯了?

芯谋研究徐可可告诉极客公园(ID:geekpark),“目前,整体晶圆厂的产能非常吃紧,还包括芯片的封测产能。到下游,功率器件,MCU(微控制单元)等供应等都很紧张。」
相关媒体报道,晶圆紧缺导致“多米诺骨牌”效应,覆铜板等原材料,PCB板(电子元器件的支撑体),封测,芯片都面临涨价,国产芯片也受到波及,导致供应紧缺,涨价价。
外部已知全球芯片暂时最先从汽车行业开始。
2020年12月,全球汽车芯片告急,众多汽车品牌生产进度受到影响。奥迪,大众,福特,戴姆勒,丰田,菲亚特克莱斯勒等汽车厂商减产,较多部分产品线生产,甚至出现停工。1月底,特斯拉财报披露,芯片造成的特斯拉部分车型生产困难。
IHS数据预测,芯片减少将造成全球2021年前三个季度汽车行业生产比原计划减少70万辆。如今,芯片替换已从汽车生产减缓替代到智能手机内置的其他电子产品。
全球最大的手机芯片供应商高通CEO安蒙在不久前高通的电话会议上表示,高通芯片恐怕无法满足行业需求,PC,汽车等联网芯片订单井喷,半导体行业芯片已成为常态。
全球芯片荒背后受到多重因素交织影响。
ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)等生产进度,最终最终至整个汽车产业链条。
更重要的是疫情和经贸大环境的因素。
“,全球环境产业链对整个芯片产业链而言,延续时间很长。”,“贸易环境扭曲了整个供应链。” 。而其他厂商涵盖华为空缺,也需要大量备货。”芯谋研究徐可说。
疫情大流行期间,企业员工,在校学生在家办公,学习,PC,平板等电子设备,数据中心服务器销量激增,例如,苹果iPad和Mac销量,英伟达数据中心营收均创下历史记录。
此外,OPPO,vivo,小米,三星,苹果内部的手机厂商,也紧急备货以防万一。同时手机厂商们扩大产能,提高手机体积,以抢占市场份额。
综合因素影响下,造成芯片行业需求激增,满负荷运转,而没有备用产能。并且,对汽车,手机产业交付有严重影响,可能还可能引发更深层次的“蝴蝶效应”。

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汽车,手机遭遇行业「黑天鹅」

一位手机行业人士透露,“从去年下半年开始,无论是4G还是5G芯片,都面临缺货。由于通用配件紧缺,导致手机低端芯片更加紧缺。汽车芯片比较低端,工艺较老,因此缺货也很严重。」该手机行业人士进一步表示,芯片删除对手机厂商整体战略布局有一定影响。
据第一财经报道,目前,行业进入手机厂商进入5G手机攻坚阶段,从去年下半年开始,5G芯片,5G手机价格下探。但受到疫情和芯片荒影响,5G千元机发布节奏逐步,布局远远未达到市场预期,5G手机渗透率不足。换句话说,芯片厂商,手机厂商产品线丰富度,中低端产品时间表都受到波及。
行业地震还在继续。
2月11日,彭博社报道,芯片,高通,AMD等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府,要求美国政府通过补助金,违反抵制等形式,加大对美国半导体行业提供资金,支持芯片国内代工,以维持美国芯片代工业优势互补。
致信中提到,“美国在包括AI人工智能,5G,6G和量子计算内部的未来技术全球争夺战中处于危险位置。”同时,中国,欧盟对芯片行业的激励政策,也将对美国芯片业产生不利影响。
美国政客当局美国关键技能优势的丧失。
相关数据显示,美国芯片代工份额已从1990年的37%下降至12%。未来十年,在美国建立工厂成本将比台湾,韩国,新加坡高出30%,在中国建厂则便宜50% 。建造一个大型芯片需要200亿美元,远远超过一架航空母舰或核电站,世界各地政府的激励措施造成建厂成本至少减少130亿美元。
过去三十年,美国半导体行业制造产能下降。一位来自得克萨斯州的共和党参议员说,“美国半导体制造”。行业稳步下降,新冠肺炎大流行则清楚地表明我们的供应链多么脆弱。”
拜登政府上任后,或将延续先前的政策,继续帮助台积电,三星在美国建设工厂。
面向手机行业人士说,“美国需要更多高端芯片代工工厂设立在美国,延续其芯片老大平台。从制造企业角度来看,厂商不愿意把鸡蛋放在一个篮子里,而芯片行业需要长期的参与才有可能有一些可见的ROI(投资回报率)。”


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