“造芯热”浪潮下,芯驰科技靠什么突围?

  • 2020/11/16
  • 车云网

那些朗朗上口的芯片公司中,除了英伟达、高通等国际知名大企,地平线、芯驰科技等中国芯片公司也暗暗崛起。

几年之前,当众多主机厂在打造或规划一款车型时,或许并不会将芯片摆在核心地位。而当智能汽车的崛起,起着决定性作用的芯片一下被推上台前。随之而来的,是一群执着于打造车规级芯片产品的硬核玩家。

更值得注意的是,那些朗朗上口的芯片公司中,除了英伟达、高通等国际知名大企,地平线、芯驰科技、黑芝麻等一些列中国芯片公司也暗暗崛起。

2020年的SAECCE上,便出现了芯驰科技的惊艳亮相。尽管这是一家仅仅成立两年多的芯片公司,但却在车载芯片领域拥有了丰富的成果——今年5月,芯驰科技一口气对外发布X9(智能座舱芯片)、G9(中央网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三大9系列高端车载芯片产品。

值得一提的是,这三款芯片均是域控制器级别的大型SOC芯片,每颗都能够替代多个传统ECU,尽管是第一次产品发布,却已经展示了芯驰在车载芯片领域的能力。

然而,市场并不单纯,芯片市场虽还未争到你死我活的地步,但随着智能汽车概念的不断兴起,车载芯片领域的战火味越发浓重。年轻的芯驰如何突破,还得出点奇招。

在芯驰科技总架构师孙鸣乐看来,芯驰独特的打法在于其自身独特的产品规划。“我们现在推出的三款产品是一站式的产品线,整个未来面向域控制器当中除了底盘之外包含的最重要的模块都在里面,比如中央网关、自动驾驶、智能座舱。车企与我们合作可以最大程度的从战略上考虑长期的智能网联业务方向,而不是聚焦某一项功能。”

而按照芯驰的产品规划,其将推出覆盖高中低端不同级别的芯片产品,以覆盖更广的市场。“低配的车型可以用我们稍低端的产品,旗舰版车型可以用我们最高端的产品。其中低端、中端和高端的芯片可以实现Pin-to-Pin的兼容。这对于车企来讲,是对成本控制十分有利的一种方式。”

另外,令人感到意外的是,芯驰科技的团队当中,除了拥有丰富的车载芯片研发人员,还有一部分成员来自于手机企业和互联网公司,这种团队构成是与当下诸多车载芯片公司团队最明显的不同之处。

孙鸣乐向车云解释道,互联网公司与手机企业的行业性质对产品迭代的速度要求更高,而手机与互联网软件人才短时间内快速进行产品迭代的能力和素质能够更好的运用到车载芯片当中,这也是为何仅仅成立两年的芯驰就能够快速拿出三款产品的重要原因。

目前,芯驰已经获得5亿A轮融资,除了芯片产品,其还同时布局了软硬件、算法及应用方案等,并联合71家合作伙伴,基于芯驰芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。

除此之外,车云菌还在其他层面与芯驰科技总架构师孙鸣乐展开深入的交流。以下为专访实录:

Q:目前像芯驰一样的半导体公司有很多,模式也很相似,这会引起直面竞争吗?

孙鸣乐:不会。首先从制造层面来说,晶圆厂会提供最基础的标准单元库,相当于很多小的零件。至于把它拼出来是什么样子的,那取决于每个公司自身的设计。比如说在同样的台积电的工艺上,可以做一个手机的芯片,也可以做一个车规的芯片,甚至MCU都可以。 

工艺是一个基础,工业系统就跟我们家里造房子要用的砖水泥这些东西是一样的,它是一个基础。 那么有这些基础之后,就可以建不同的楼,而建成这个楼是怎么样的,主要靠每个人的设计。 换言之,要取决于每个半导体公司本身在芯片设计上的能力。

Q:我看到一种观点说车规级的芯片更新迭代地比较慢,不像手机一样一年一个频次,大概10年才一次,您怎么看?

孙鸣乐:这么长时间因为这个产业本身的需求量发展慢的,并不是10年更新一次,而是说做出一个产品,需要保证10年的供货。产品会不停更新,因为技术是不断发展,一代产品后面会有接下来很快就会有新一代的产品,大家的需求也不断变化,必须要跟着这个技术发展不停的做更新。所有的半导体公司都会遵循这样的节奏和规律。 

但车规级芯片和消费电子有一个很大的不同,一旦一个车规级产品出来之后,需要给客户保证10年的供货,就是在10年之内都能让客户买到这个产品。因为汽车的使用周期比较长,不能因为某个芯片停止供货了,导致整个汽车都没办法再生产或者维修了。这与手机和其他消费电子产品有很大的不同,它的生命周期很短,大多两年或者三年,就不需要再卖这个产品,就算能卖也不一定会有人要,因为有更新的产品出现。

Q:半导体芯片市场竞争也非常激烈,您认为芯驰的优势在哪,比如技术,或者成本?

孙鸣乐:的确,市场竞争很激烈,而芯驰在入局车规级芯片市场之前也是做了充分的功课的。在很多地方展示了我们的独到之处。

比如说我们现在的产品线的规划,我们现在有的X9(智能座舱芯片)G9(中央网关芯片)V9(自动驾驶芯片)是一站式的完整产品线,在未来面向域控制器的架构当中,车身上半部分除了底盘之外的地方最重要的模块都在里面,比如网关、自动驾驶或辅助驾驶加上智能座舱。车企跟我们合作,更大程度上它可以从整体战略的层面上去考量芯片的采用,而不只是实现某一项功能。

另外一方面就是我们的产品线从低端、中端到高端都有非常好的覆盖。低配的车型可以用我们偏低端一些的芯片,旗舰版的车上面可以用我们最高端的芯片。其中低端、中端和高端的芯片可以实现Pin-to-Pin的兼容。这从成本上来讲是比较好,而且开发周期是很短的,因为你一次设计在所有的车上都可以复用。另外,我们全系列芯片的扩展能力也很好,车企可以很容易地去扩展出新的功能。

这些都会让我们提供的方案完整的展示出它灵活的配置,使得我们的客户在规划他们的产品的时候有非常大的自由度,这在汽车行业面临巨大变革的时候,显得更为重要。 

Q:芯驰对以后的一个市场地位有一个预期吗?或者说一个目标? 比如说产品上市以后,希望能占到市场的份额

孙鸣乐:市场份额是需要靠我们持续努力的。我们希望能够成为中国或者甚至在全球都是领先的汽车半导体公司,这是我们给自己的一个目标。 

Q:您如何看待目前的芯片行业的竞争环境?

孙鸣乐:现在是我们电子电气架构发生一个比较大的变化的时代,现在很多国内车企都愿意尝试新的东西,也在去做新的变革。 

那么其实在做的时候对芯片的需求是非常旺盛的。一方面我们看到国际大厂也都在做新的产品,国内也有很多公司在做,那么这个时期对所有人来讲都是很好的机会。但是具体发展机遇如何取决于产品的规划以及能否按时交付。

汽车半导体跟消费电子很大的不同,就是消费电子是更新迭代非常迅速,但是车的话要面临两个情况。一方面,要有长远的规划,因为芯片一旦研发出来量产后,从车企开始设计到最终量产需要相对比较长的时间,量产之后也会需要持续使用好几年,所以芯片定义需要一个长远的规划。 

另一方面,因为对于车企来讲,A样、B样也好,量产也好,时间和节奏都是相对固定的。如果不能按时交付的话,或者在交付的过程当中有质量的问题的话,那么对最终的客户是一个非常大的影响,所以及时交付就显得尤为重要。

Q:像现在大家都说台积电的订单都排了好几年之外,这会对我们的生产有影响吗?

孙鸣乐:事实上,我们很早就通过业务预期的合理规划避免了产能不足的问题。在和晶圆厂合作的时候,我们会给他提供合理的产能预估,比如明年我们的预计产量,那么他就可以把我们产能提前预留好。

另外,与消费电子的体量相比,汽车电子还是很小的一部分,不像手机芯片的量那么大,可以通过合理的库存管理和提前备货来规避产能的风险。

Q:很多人在买电脑的时候会考虑芯片是因特尔或是其他的,当作选择的一个因素,未来汽车会出现这种趋势吗?

孙鸣乐:最近这两年来是有这个趋势的,最直接的例子就是以前大家在买手机的时候是不太关心处理器的,现在买手机的时候,都会关心里面是高通的还是三星的还是别的,这个处理器性能怎么样?未来不排除这样的概念会逐渐迁移到汽车消费领域。 

总体来说大家对于芯片关注度是越来越高的,一个核心芯片的产品定义可能会决定最终的产品形态。所以,在智能化发展趋势逐渐深化的背景下,对芯片的评估也必定会越来越精细化,体系化。

Q:咱们研发团队有多少人?

孙鸣乐:我们现在整个公司有近200人,主要由三个部分的团队组成,第一部分是芯片设计,我们很多芯片工程师都是来自于全球知名的芯片公司,在车规芯片方面是非常有经验的。我们认为车规芯片是所有的芯片行业中最难做的芯片之一,除了要保证性能、成本、功耗以外,还需要保证可靠性、安全性和长效性,团队丰富的车规设计经验是很重要的。 

我们团队还有一个部分是来自于互联网和消费电子行业。众所周知,消费类电子更新迭代的速度是非常快的,那在汽车系统和应用的开发商,同样需要加快更新效率。 得益于这些软件人员具备的互联网奋斗精神,使我们可以在很短的时间完成整套系统软件的开发,这次在展会上也向大家提供很多精致的具有高互动性Demo。

还有一个团队是来自于我们的传统的汽车行业,有做自动驾驶的,有做整车电子电气架构的,对整车的需求有深入的了解,所以我们现在的产品做出来之后,会比传统的芯片公司提供更加接近最终量产的产品,Tier-1和车厂可以迅速完成开发和测试,加速量产的进程。

Q:因为这次会上有不少芯片公司,芯驰也很年轻,您觉得芯片创业的窗口期过了吗?还是说刚刚开始?

孙鸣乐:从技术角度去看的话,技术是不断发展的,整个半导体行业的工艺正在往更加集成化的道路发展,CPU、GPU、AI等各种技术也在不停地向前发展。这些技术最终都是要应用到芯片上去的,推动整个行业硬件软件的变革,做出新的产品。所以我个人认为,对于我们芯驰而言,关键是需要去找到自己合适的定位,是不是能够真的为客户带来价值,在深耕汽车半导体这一领域,迎来自己的业务窗口。

Q:有一种说法说现在目前这状态就一辆车上是80%的芯片,都不是中国产的,都是国外的。您觉得中国在车上车载芯片上实现自主可控,大概需要多长时间?

孙鸣乐:具体的时间暂时还不好评估,但是我对这个事情还是比较有信心。因为整个电子行业的发展,之前的手机也好,或者电视机、各类家电也好,都经历过市场大浪淘沙的阶段,从起步逐渐变得成熟、稳定。

而我相信在汽车芯片行业,我觉得这个大潮是一定会来到的,但是具体什么时候,现在讲还为时过早,有一个逐渐发展的过程。我们很荣幸可以参与到这个过程中来。 

Q:车载芯片这个角度讲,国内的有什么技术门槛或者说是没有攻克的地方?

孙鸣乐:其实车规芯片比较难的地方是它的一个稳定性和可靠性,还有安全性这方面,这需要一个长时间的积累,而且需要有经验的团队来做这个事情。就像我们这个团队原来是就一直在做车规的半导体,我们的工程师在功能安全方面具有丰富的经验。芯驰已经建立了完整的功能安全流程,我们的设计从一开始就要考量ISO 26262、AEC Q100标准,确保最后出来的产品能够满足客户的使用需求。 

通过这样的认证不是轻而易举的事情,对于很多的创业公司来讲,如果要进入车载领域,这是可能需要攻克的一个难题。

另一方面,在稳定性和可靠性方面。其实更考验芯片设计公司的技术实力,在设计的时候就要考虑各种可能影响稳定性的因素。在诊断覆盖率、测试覆盖率等方面不断精益求精,从而使得芯片测试能够尽量完整地覆盖整个芯片所有的功能。 


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